Güney Kore'nin "INEWS24" haberine göre, 9 Ekim'de, pazar araştırma şirketi olan ZionMarket Research, 9'unda, 2022'den 2028'e kadar,Yarım iletken işlem sonrası pazarının ortalama yıllık büyüme oranı 4'e ulaşacak.Gelişmiş ambalajlama, yarı iletken sonrası işlemde bireysel bileşenlerin bağımsız ambalajlanması için temel teknolojidir.Düşük güç ve yüksek performanslı dijital dönüşüm elde etmek için çok önemli olanÇeşitli işlevlere sahip yarı iletkenlere artan talep ile birlikte, ambalajlama yarı iletken şirketlerinin başlıca rekabet avantajı haline geldi.Samsung Electronics ve SK teknolojik araştırma ve geliştirmeyi artırmak ve ambalaj tesislerini genişletmek için rekabet ediyor.
Intel, yeni nesil bir cam substrat geliştiriyor ve ABD'nin Arizona eyaletinde bir yarı iletken fabrikasına 1 milyar ABD doları yatırım yapıyor.Geleneksel plastik substratlarla karşılaştırıldığında, dörtte biri daha ince, nispeten daha düşük güç tüketimine sahiptirler, devre diyagramlarının deformasyon oranını% 50 oranında azaltabilir ve daha yüksek bağlantı yoğunluğuna ulaşabilirler.Sistem içi paket (SiP) çip kompleksleri olarak adlandırılabilir..
Samsung Electronics, üretim kapasitesini artırmak için bu yıl Cheonan ambalaj üretim hattına yatırımını arttırdı.Ayrıca, ambalaj işinin genişletilmesi ve bölümler arası işbirliğini güçlendirmek için "Yüksek Paket Grubu" nı kurdu.Şu anda, Samsung Electronics, HBM seri üretimi için artan talebi karşılamak için yeni bir ambalaj üretim hattına yatırım yapmayı düşünüyor.
SK Hynix, ABD'de bir ambalaj üretim hattı inşa etmek için 15 milyar dolar yatırım yapmayı planlıyor.Üretim hattının inşasını hızlandıracak.SK Enpulse, yarı iletken test çözümleri şirketi olan ISC'yi, yarı iletken işlem sonrası pazarına girmek için 500 milyar won'a satın aldı.Gürcistan'da dünyanın ilk yüksek performanslı yarı iletken ambalaj cam substrat seri üretim tesisini inşa etmeyi planlıyor, ABD.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
