Güç modülleri için otomotiv sınıfı PdCu bağlayıcı tel

Ana Uygulama Alanları

1️⃣ Yarı İletken Paketleme Bağlama Teli

Entegre devre (IC) paketlemede, PCC tel geleneksel altın telin yerine geçer ve yaygın olarak şunlarda kullanılır:

• QFN / QFP / SOP paketleri

• LED paketleme

• Güç yarı iletken paketleme

• Otomotiv sınıfı çip paketleme

Geleneksel altın bağlama teli ile karşılaştırıldığında, PCC şunları sunar:

• Malzeme maliyetinde önemli ölçüde azalma

• Daha yüksek mekanik mukavemet

• Mükemmel elektromigrasyon direnci

• Paladyum katmanı oksidasyonu etkili bir şekilde bastırır ve depolama kararlılığını iyileştirir

Mevcut ana akım paketleme yapıları AuPdCu ve yüksek derecede kararlı PdCu tasarım konfigürasyonlarını içerir.

2️⃣ LED Paketleme Endüstrisi

LED çipler ve kurşun çerçeveler arasındaki elektriksel bağlantıda, PCC tel şunları sağlar:

• Mükemmel elektriksel iletkenlik

• Yüksek termal kararlılık

• Uzun süreli yüksek sıcaklık altında güvenilir performans

Orta-üst düzey aydınlatma ve otomotiv LED uygulamalarında, PCC saf altın tel çözümlerinin yerini giderek almaktadır.

3️⃣ Güç Yarı İletkenleri ve Otomotiv Elektroniği

PCC tel yaygın olarak şunlarda uygulanır:

• IGBT modülleri

• MOSFET cihazları

• Otomotiv sınıfı MCU'lar

• Yeni enerji elektrikli tahrik modülleri

Paladyum kaplama, bakır oksidasyonunun neden olduğu arayüz kırılganlığını etkili bir şekilde azaltır ve yüksek sıcaklık ve yüksek nemli ortamlarda (örneğin, 85°C / %85 RH testi) kararlı performansı korur.

Yeni enerji araç güç modülü sektöründe—örneğin, şirketlere hizmet veren tedarik zincirlerine entegre edilmiş modüller gibi Tesla—bağlama malzemeleri son derece yüksek dayanıklılık standartlarını karşılamalıdır. PCC tel, bu alanda giderek daha fazla tercih edilen malzemelerden biri haline gelmektedir.

4️⃣ Yüksek Frekans ve İnce Hat Aralığı Paketleme

Çiplerin evrimi şunlara doğru devam ederken:

• Daha küçük hat aralığı

• Daha yüksek G/Ç yoğunluğu

• Daha ince paket profilleri

Ultra ince PCC tel (15–25 μm), özellikle şunlar için uygun olan ana akım seçim haline gelmiştir:

• Yapay zeka çip paketleme

• 5G iletişim çipler

• Yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları

Şirket Bilgileri