wire bond wire (160) Çevrimiçi Üretici
Ürün Tipi: Bağlama teli
Kaplama: Au, Paladyum
Kaplama: Altın
Saflık: %99,99
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Uygulama: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paket: Makara
Başvuru: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paket: Makara
Ürün Tipi: Bağlama teli
Kaplama: Au, Paladyum
Ürün Tipi: Bağlama teli
Malzeme: AG
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Kaplama: Altın
Bağ gücü: Yüksek
Uygulama: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paket: Makara
Uygulama: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paket: Makara
Uygulama: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paket: Makara
Ürün Tipi: Bağlama teli
Kaplama: Altın
Paket: Makara
Yüzey İşlemi: ahşap kutu
Paket: Makara
Yüzey İşlemi: ahşap kutu
Paket: Makara
Yüzey İşlemi: ahşap kutu
Sorgularınızı doğrudan bize gönderin.