wire bond wire (160) Çevrimiçi Üretici
Ürün türü: Bağlama teli
Malzeme: AG
Ürün türü: Bağlama teli
Malzeme: AG
Ürün türü: Bağlama teli
Malzeme: AG
Kaplama: Altın
Bağ gücü: Yüksek
Kaplama: Altın
Bağ gücü: Yüksek
Uygulama: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paket: Makara
Uygulama: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paket: Makara
Kaplama: Altın
Bağ gücü: Yüksek
Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices
Package: Spool, Reel, Coil
Başvuru: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paketi: Makara
Ürün Tipi: Bağlama teli
Kaplama kalınlığı: 0.0003mm
Başvuru: Tel bağ
Paket: Makara
Rezistans: Korozyon
Isı iletkenliği: 401 W/mK
Vurgulamak:
Ambalaj bilgileri: Vakum + karton
Başvuru: Yarı iletken ambalaj, mikroelektronik, tıbbi cihazlar
Paket: Makara
Vurgulamak:
Ambalaj bilgileri: Vakum + karton
Sorgularınızı doğrudan bize gönderin.